Výsledky hledání pro výraz: integrovaný obvod

9031803825 80-Elektronický polovodičový snímač pro měření zrychlení a/nebo úhlové rychlosti: – též v kombinaci se snímačem magnetického pole, – v krytu vhodném pro automatické tištění desek plošných spojů nebo technologii Bare Die sestávající z: – jednoho nebo více monolitických aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC), – jednoho nebo více mikroelektromechanických snímačů (MEMS) vyrobených polovodičovou technologií s mechanickými prvky uspořádanými do trojrozměrné struktury na polovodičovém materiálu, – též s integrovaným mikrořadičem, typu používaného k zabudování do zboží kapitol 84 až 90 a 95

–

9031 80 38 25

9031803830 80-Kombinovaný elektronický snímač zrychlení a geomagnetického pole v krytu vhodném pro automatické tištění desek plošných spojů, sestávající hlavně z kombinace: – jednoho nebo více monolitických aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC), – jednoho nebo více mikroelektromechanických snímačů (MEMS) vyrobených polovodičovou technologií s mechanickými prvky uspořádanými do trojrozměrné struktury na polovodičovém materiálu , typu používaného k zabudování do zboží kapitol 84 až 90 a 95

–

9031 80 38 30

9031803450 80-Programovatelný duální lineární Hallův snímač – sestávající ze dvou neelektricky propojených integrovaných obvodů, horního a dolního čipu, – umístěných na horní a dolní straně montážního rámečku, – v polovodičovém pouzdře, pro použití jako prostředku pro měření úhlů, poloh a proudů v osobních automobilech

9031 80 32 a 9031 80 34-Na měření nebo kontrolu geometrických veličin

Příklady geometrických veličin jsou: délka, vzdálenost, průměr, poloměr, zakřivení, úhel, sklon, obsah a nerovnost povrchu.
Do těchto podpoložek nepatří interferometry pro kontrolu rovnosti povrchu, používané v laboratořích (podpo- ložka 9027 50 00).

–

9031 80 34 50

9025804050 80-Elektronický polovodičový senzor pro měření alespoň dvou z následujících veličin: – atmosférického tlaku, teploty (též pro teplotní kompenzaci), vlhkosti nebo těkavých organických sloučenin, – v krytu vhodném pro automatické tištění desek plošných spojů nebo technologie Bare Die sestávající z: – jednoho nebo více monolitických aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC), – jednoho nebo více mikroelektromechanických snímačů (MEMS) vyrobených polovodičovou technologií s mechanickými prvky uspořádanými do trojrozměrné struktury na polovodičovém materiálu, typu používaného k zabudování do zboží kapitol 84 až 90 a 95

–

9025 80 40 50

9014100030 80-Elektronický kompas jako geomagnetický senzor, v pouzdře(např. CSWLP, LGA, SOIC) vhodný pro plně automatizovanou montáž na desky plošných spojů, který sestává z následujících hlavních součástí: – kombinace jednoho nebo více aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC) a – jednoho nebo více mikroelektromechanických snímačů (MEMS) vyrobených polovodičovou technologií s mechanickými prvky uspořádanými do třírozměrné struktury na polovodičovém materiálu, pro použití při výrobě zboží kapitol 84 až 90 a 94

–

9014 10 00 30