–
7210 90 30 10
–
7210 90 30 90
–
7210 90 40
–
7210 90 40 90
7210 90 80-Ostatní
Kromě smaltovaných plechů nebo desek, patří do této podpoložky ještě desky a plechy postříbřené, pozlacené nebo pokovené platinou, tj. potažené drahými kovy na jedné nebo obou stranách, a to procesy jinými než plátováním. Do těchto procesů spadá hlavně elektrolytické nanášení, nastříkávání a napařování ve vakuu (viz vysvětlivky k HS k této kapitole, část IV) C), bod 2, písm. d) iv)).
–
7210 90 80
7210 90 80-Ostatní
Kromě smaltovaných plechů nebo desek, patří do této podpoložky ještě desky a plechy postříbřené, pozlacené nebo pokovené platinou, tj. potažené drahými kovy na jedné nebo obou stranách, a to procesy jinými než plátováním. Do těchto procesů spadá hlavně elektrolytické nanášení, nastříkávání a napařování ve vakuu (viz vysvětlivky k HS k této kapitole, část IV) C), bod 2, písm. d) iv)).
–
7210 90 80 10
7210 90 80-Ostatní
Kromě smaltovaných plechů nebo desek, patří do této podpoložky ještě desky a plechy postříbřené, pozlacené nebo pokovené platinou, tj. potažené drahými kovy na jedné nebo obou stranách, a to procesy jinými než plátováním. Do těchto procesů spadá hlavně elektrolytické nanášení, nastříkávání a napařování ve vakuu (viz vysvětlivky k HS k této kapitole, část IV) C), bod 2, písm. d) iv)).
–
7210 90 80 91
7210 90 80-Ostatní
Kromě smaltovaných plechů nebo desek, patří do této podpoložky ještě desky a plechy postříbřené, pozlacené nebo pokovené platinou, tj. potažené drahými kovy na jedné nebo obou stranách, a to procesy jinými než plátováním. Do těchto procesů spadá hlavně elektrolytické nanášení, nastříkávání a napařování ve vakuu (viz vysvětlivky k HS k této kapitole, část IV) C), bod 2, písm. d) iv)).
–
7210 90 80 91
7210 90 80-Ostatní
Kromě smaltovaných plechů nebo desek, patří do této podpoložky ještě desky a plechy postříbřené, pozlacené nebo pokovené platinou, tj. potažené drahými kovy na jedné nebo obou stranách, a to procesy jinými než plátováním. Do těchto procesů spadá hlavně elektrolytické nanášení, nastříkávání a napařování ve vakuu (viz vysvětlivky k HS k této kapitole, část IV) C), bod 2, písm. d) iv)).
–
7210 90 80 99