8461407900 80-Ostatní

8461 40 71 a 8461 40 79-Vybavené mikrometrickým nastavovacím systémem umožňujícím nastavení v libovolné ose s přesností nejméně 0,01 mm

Viz vysvětlivka k podpoložkám 8460 11 00 a 8460 19 00, kde jsou uvedena měřicí a nastavovací zařízení.

8461 40 79

8460000000 80-Obráběcí stroje pro odstraňování ostřin (otřepů), k ostření, broušení, honování, lapování, dohlazování povrchu, leštění nebo jinou konečnou úpravu kovů nebo cermetů pomocí brusných kamenů, brusiv nebo lešticích prostředků, jiné než stroje na obrábění ozubených kol, broušení ozubených kol nebo stroje pro konečnou úpravu ozubených kol čísla 8461

8460-Obráběcí stroje pro odstraňování ostřin (otřepů), k ostření, broušení, honování, lapování, dohlazování povrchu, leštění nebo jinou konečnou úpravu kovů nebo cermetů pomocí brusných kamenů, brusiv nebo leštících prostředků, jiné než stroje na obrábění ozubených kol, broušení ozubených kol nebo stroje pro konečnou úpravu ozubených kol čísla 8461

8460

8456100000 80-Pracující pomocí laserů nebo jiných světelných nebo fotonových svazků

8456 10 00-Pracující pomocí laserů nebo jiných světelných nebo fotonových svazků

Kromě strojů uvedených ve vysvětlivkách k HS k číslu 8456, části A), patří do této podpoložky též stroje pro dolaďování elektrických rezistorů v tištěných obvodech za použití laserového paprsku. Vodivý materiál, který tvoří rezistory na izolačním substrátu tištěných obvodů, se laserovým paprskem odstraňuje, dokud se nezíská požadovaná rezistence.

8456 10

8456100020 80-Obráběcí stroje pracující pomocí laserů nebo jiných světelných nebo fotonových svazků, používané výhradně nebo hlavně pro výrobu desek plošných spojů nebo sestav desek plošných spojů, částí a součástí čísla 8517 nebo částí a součástí zařízení pro automatizované zpracování dat

8456 10 00-Pracující pomocí laserů nebo jiných světelných nebo fotonových svazků

Kromě strojů uvedených ve vysvětlivkách k HS k číslu 8456, části A), patří do této podpoložky též stroje pro dolaďování elektrických rezistorů v tištěných obvodech za použití laserového paprsku. Vodivý materiál, který tvoří rezistory na izolačním substrátu tištěných obvodů, se laserovým paprskem odstraňuje, dokud se nezíská požadovaná rezistence.

8456 10 00 20